塑料电镀的进程分为：清洗、溶剂处置、调理处置、敏感染、成核五个过程，南京表面处理.

 (1)清洗(cleaning)：去掉塑料成型进程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗洁净。

 (2)溶剂处置(solvent treatment)：使塑料外表能湿润(wetting)以便与下一过程的调理剂(conditioner)效果。

 (3)调理处置(conditioning)：将塑料外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。

(4)敏感染(sensitization)：将还原剂吸附在外表，常用(stannous chloride)或其它锡化合物，即是sn^++离子吸附于塑料外表具有还原性外表。

(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感染(还原性)的外表，经还原效果结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。反响如下：sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag